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由 Bordier & Cie (Singapore) Ltd 发布于其 Monthly Market Update 系列,2026 年 8 月。

论证

人工智能依托于实体基础设施:数据中心、半导体、电力生产、散热与关键矿物。讨论一直集中于偏见、隐私与劳动市场的冲击。这篇研究认为,最少被审视的依赖是淡水。 这一足迹包含三个组成部分:为数据中心供电的电站的间接用水、现场蒸发冷却的直接消耗,以及半导体制造中的隐含用水。这篇研究取其第二与第三部分。 数据中心。 服务器持续运转并产生必须排出的热量,而水冷在处理密集型人工智能硬件的热负荷方面远优于风冷。美国一座 100 兆瓦的超大规模设施每天消耗约二百万升水,大致相当于 6,500 户家庭的取水量。在全球范围内,数据中心的消耗接近每年 5,600 亿升,到 2030 年可能接近 1.2 万亿升。由于用水通常取自市政饮用水供应这一最易获取的水源,水资源紧张的地区会看到这些设施与社区及农业争水。 半导体。 芯片制造中有一半的工序需要超纯水,而制造阶段约 90% 的用水都用于生产超纯水。一座每月处理 40,000 片晶圆的大型工厂,每天可用水多达 1,800 万升。以一年计,这相当于一座 60,000 人口城镇的消耗量。 其后果是许可审查趋严、新建工程被暂停、干旱期对制造的限制,以及声誉上的暴露。应对之道是闭式循环与直达芯片的冷却、混合式与干式系统、同一流域内的回用,以及水源补给。再生水如今已被引入最先进的半导体工艺。 结论是:规模扩张所受的限制,与其说来自可用水量,不如说来自围绕用水的管护质量。

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资料来源:Bordier & Cie (Singapore) Monthly Market Update,2026 年 8 月。