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由 Bordier & Cie (Singapore) Ltd 發布於其 Monthly Market Update 系列,2026 年 7 月。

論證

過去十年的人工智慧,是由不斷轉移的瓶頸所定義的。最初是運算能力。隨著供給改善,約束轉向記憶體。這篇研究認為,該行業如今正處於第三次轉變之中,而這一極限已完全不在晶片內部。它位於系統與基礎設施層面。 其框架是:人工智慧正從一個以晶片為中心的擴展問題,轉為一個人工智慧工廠的優化問題。所謂人工智慧工廠,是指產出人工智慧成果所需的整個工業體系:處理器、記憶體、網路、散熱、電力轉換,以及圍繞它們的數據中心基礎設施。其經濟性以機架與叢集層面的每個 token 成本來衡量,而非以任何單一組件的峰值性能來衡量。 三重約束正在匯合。 數據移動。 前沿訓練令數千個加速器並行運行,因此互連的頻寬與延遲決定硬體的利用程度。隨著叢集規模擴大,銅纜變得更重、更難散熱,這正是光學互連之所以重要的原因。 電力輸送。 約束並非有多少兆瓦可用,而是電力在設施內部如何轉換、分配與管理。隨著機架密度上升,傳統的供電架構變得低效,更高電壓的直流設計隨之取得進展。 電力彈性。 訓練是間歇性的。推論則是持續且波動的。問題從確保穩態發電,轉為在不過度建設固定產能的前提下吸收波動性負荷。儲能成為一種電力庫存,其價值在於延緩基礎設施投入,而非在於其單位成本。 因此,人工智慧的資本開支遠遠擴展到半導體之外,進入光學與互連、電力轉換、熱管理、儲能與面向電網的基礎設施。尚待回答的問題是,這些支出轉化為收入的速度有多快。

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本頁面為譯文。如本譯文與英文版本有任何差異,概以英文版本為準。
資料來源:Bordier & Cie (Singapore) Monthly Market Update,2026 年 7 月。